生产效率可提升1倍！三星电子建成全首条半导体封装自动化生产线【附半导体封装发展前景预测】

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近日，三星电子TSP测试与系统封装总经理KimHee-yeol在“2023新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成全首座无人半导体封装工厂。

据报道，这条自动化生产线位于三星电子的天安市和温阳市封装工厂。自2023年6月开始建设。这条生产线可减少其制造相关劳动力85%，降低设备故障率90%，提高效率。1次以上。

随着科学技术的不断进步，半导体技术在现代工业和生活中发挥着越来越重要的作用。半导体封装作为半导体技术的重要组成部分，起着保护芯片、提供电气连接和散热的作用。随着芯片尺寸不断缩小和功耗增加，半导体封装技术也在不断创新，以实现更高的集成度和更好的性能。半导体封装技术的发展不仅推动了电子产品的快速发展，也为智能手机、电动汽车、人工智能等领域提供了更多可能性。

——全IT行业支出增加带动包装产品需求

据Gartner发布的数据显示，受COVID-19疫情影响，2020年全IT总体支出将达到36949亿美元，同比小幅下降165%；随着2021年疫情好转以及疫情期间相关在线服务需求被发现，全整体IT支出将全面恢复，预计将达到39万亿美元，同比增长62%。

从细分领域来看，历年来全IT支出最大的领域一直是通信服务，其次是IT服务。设备和企业软件的支出相对较少，数据中心系统的支出最少。2020年，全通信服务支出13499亿美元，同比下降0.6%，IT服务支出10118亿美元，同比下降19%，设备支出6532亿美元，同比下降19%。同比下降64%，企业软件支出4650亿美元，同比增长15%，数据中心系统支出2360亿美元，同比增长16%，增长速度最快。

——市场竞争格局主要集中在亚太地区，中国大陆市场份额超过20%

从目前全封测行业分布来看，主要集中在亚太地区。近年来，前三大厂商的市场占有率均超过50%，行业集中度非常高。据ChipInsight初步测算，2020年全半导体封测市场规模为213669亿元，其中行业前十名占比8398亿元，达到179438亿元。中国IC封装市场起步较晚，但增长迅速，近年来产业规模在全的比重也不断增加。

据ChipInsight统计，2020年全十大封测厂商排名与2019年基本持平，但2019年行业集中度进一步加剧，前十大封测厂商营收占比占全封测总收入的840%。与2019年的836相比增加了04个百分点。按照总部所在地，排名前十的封测企业中，台湾有日月光ASE、力力科技PTI、京元电子、南茂茂茂、颀邦五家，市场份额为4626；中国大陆有3个。长电科技、通富微电子TF、华天科技HUATIAN，2019年市场份额为2094，较1990年增长104个百分点；美国只有Amkor一家，市场份额为1462；UTAC是一家新加坡公司，市场份额为215。

——行业发展前景高端包装的发展将带动行业良性循环

综合以上，随着半导体制造工艺的瓶颈和芯片架构优化的，未来几年处理器性能的发展将逐渐放缓，摩尔定律也将逐渐到期。因此，高端封装技术为行业发展提供了一线希望，有利于芯片性能的提升。从整个行业来看，芯片性能的提升将推动计算机和IT行业的发展，从而间接为芯片设计、制造、封装测试技术的突破带来更多可能。因此，包装行业的发展将带动行业良性循环，意义重大。该行业具有十分广阔的发展前景。

三星电子的这一创新预示着无人化生产将成为未来半导体封装行业的重要趋势。这将为整个行业带来革命性的变化，推动工业自动化的加速发展。同时，这也是人工智能、机器学习等先进技术的成功应用和实践，将为未来智能制造的发展提供有力支撑。

此外，三星电子的这一创新也给中国半导体产业带来了新的挑战和机遇。作为全领先的半导体公司之一，三星电子的成功经验和技术成果将对中国半导体产业产生深远影响。中国半导体企业应积极学习三星电子的成功经验，加快自身技术研发和创新，提高产品质量和生产效率，更好地满足国内外市场的需求。

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